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                                                          第十四届国际激光加工技术研讨会(LPC 2019)
                                                          阅读次数:1017
                                                            2019年3月20至21日aaa,第十四届国际激光加工技术研讨会(LPC 2019)在上海成功举办aaaa。该研讨会每年与慕尼黑上海光博会同期举办aaaaa,已经成为亚洲权威的激光技术和应用的学术盛会aaa。其宗旨传递和研讨全球激光发展趋势、解读国际上最新激光研究成果aaaaa,介绍激光技术在不同行业的最新应用情况aaa,进一步促进中国激光技术的不断创新aaaa,引领激光产业健康发展aaaaa。
                                                           本届会议主题为“探索激光前沿技术aaaaa,促进激光产业发展”aaaaa,将重点围绕超快激光技术和应用、3D打印和表面改性、新型激光技术和系统及应用、激光焊接切割及加工监控系统、微纳技术与加工等、新型激光器与光源以及激光过程仿真和建模等热点议题aaa,聚焦最前沿的行业技术、工艺、产品和解决方案aaaaa,介绍激光技术在国内外不同行业的最新应用情况aaaaa,打通产业链aaaaa,建立“产学研”高度融合的国际交流平台aaaaa。
                                                           本届研讨会设大会报告和两个分专题报告即:“先进激光技术及创新应用”和“激光表面改性技术及激光增材制造技术”两大分会场aaaa。关键字涵盖飞秒光纤激光、半导体激光器及激光芯片及光纤耦合模块、光束整形应用、激光表面微纳制造、激光智能制造、激光材料沉积、激光熔覆、激光增材制造aaaaa。大会特别邀请了德国等10多个国家的大学、研究所及企业的50位演讲嘉宾带来最新研究成果和成功应用案例aaaa,其中大会报告14篇aaaaa,分专题报告36篇aaa。
                                                           会议采用了同步翻译aaaa,第一次采用了图片微信直播方式向参会人员发送aaaa,也通过二维码扫描后直接在网上下载aaaa,共上传照片349张aaaa,截至2019年3月24日aaa,共有4446人次收看图片aaaaa。
                                                           


                                                          大会签到



                                                          大会会场
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